0_电子科技类产品世界

  报告称苹果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元：比前代贵12%

  10 月 17 日消息，根据日经新闻报道，苹果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本为 558 美元（IT之家备注：当前约 4079 块钱），零部件成本占比为 47%，相比较 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。这份拆解报告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，认为 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、钛金属边框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 贵了 27%；长焦相机及其四棱镜系统的

  1 SiC、GaN相比传统方案的优势虽然硅功率器件目前占据主导地位，但SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）功率器件正日益普及。SiC 功率器件具有非常出色的热特性，适用于需要高效率和高输出的应用，而GaN 功率器件具有非常出色的射频频率特性，能满足规定的要求高效率和小尺寸的千瓦级应用。最重要的一点，SiC 的击穿场是硅的10 倍。由于这种性质，SiC 器件的块层厚度可以是硅器件的1/10。因此，使用SiC 可以制造出具有超低电阻和高击穿电压的开关器件。此外，SiC 的导热系数大约是硅的3 倍，因此它能提供更高的散热能力

  人工智能、机器学习等应用带动，ASIC（特殊应用芯片）成为下一个阶段半导体成长动能。虽然目前CSP业者仍以GPU为首选，然各家大厂相继推出自家ASIC，因应训练需求，并导入推论应用。台积电将是AI浪潮中最受惠企业，同时带领中国台湾股市中的IP大联盟共啖大饼，创意、世芯-KY、力旺已挤进千金（股价破千）行列，M31近日站上900元大关，有望接棒续强，扮演画龙点睛之效。英伟达GPU通用性高，除高算力芯片之外，也提供完整生态系之护城河，如CUDA内含一系列程序设计工具、链接库及框架。然GPU售价高昂，且未提供客

  数位经济正经历一场由两大趋势驱动的巨大变革，即时数据分析的庞大需求为其一，另一则是生成式人工智能（Generative AI）的快速发展。一场激烈的生成式AI竞赛正如火如荼的进行中，科技巨头如亚马逊（Amazon)、谷歌（Google)、微软（Microsoft）皆大举投资生成式AI的研发创新。根据彭博智库（Bloomberg Intelligence）预测，生成式AI市场将以42%的年增率成长，从2022年400亿美元市值，于10年内扩大至1.3兆美元。在AI的蓬勃发展下，数据中心对电力与运算的

  近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队，联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per Delsing、日本东京理科大学教授蔡兆申，利用片上集成的超导量子电路，提出并实验验证了一种快速制备和储存薛定谔猫态的方法。10月11日，相关成果以Fast generation of Schrödinger cat states using a Kerr-tunable superconducting resonator为题，发表在《自然-通讯》（Nature Com

  据TrendForce集邦咨询集邦咨询研究显示，由于供应商严控产出，NAND Flash第四季合约价全面起涨，涨幅约8~13%。展望2024年，除非原厂仍能维持减产策略，且服务器领域对Enterprise SSD需求回温，否则在缺乏需求作为支撑的前提下，NAND Flash要延续涨势将有难度。Client SSD方面，由于原厂及模组厂均积极涨价，促使PC OEM欲在价格相对低点预备库存，采购量会较实际需求量高。而供应商为扩大位元出货量，已在第三季推出促销，故Client SSD价格没有

  据外媒报道，微软以687亿美元收购动视暴雪的交易已获得英国监督管理的机构英国竞争与市场管理局（CMA）的批准，这为这一笔交易的完成扫清了道路。据悉，微软是在2022年1月份宣布收购动视暴雪的，这一笔交易总价达687亿美元。如果收购成功，这一笔交易将是微软有史以来最大的交易，也将是迄今为止视频游戏领域最大的交易。今年4月26日，CMA否决了这笔收购交易，原因是担心这会扼杀迅速增加的云游戏市场的竞争。然而，在美国法院于今年7月份批准微软收购动视暴雪后，CMA迅速表态，称随时准备考虑微软提出的任何重组交易的建议，以解决其最

  英伟达下一代GPU：Blackwell B100将采用HBM3E显存，计划于明年第二季度左右发布

  今年8月，SK海力士宣布开发出了全球最高规格的HBM3E内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前慢慢的开始向客户提供样品进行性能验证。据kr报道，继第4代产品HBM3之后，SK海力士将向英伟达独家供应第五代高带宽内存HBM3E，此举有望进一步巩固其作为AI半导体公司的地位。据半导体业界15日消息，SK海力士将于明年初向英伟达提供满足量产质量发展要求的HBM3E内存，并开展最终的资格测试。一位半导体行业高管表示，“没有HBM3E，英伟达就无法销售B100”，“一旦质量达到一定的要求，合同就只是时间问题。”据

  天风国际分析师郭明錤对小米手机、汽车业务做多元化的分析，提到当前华为问界新M7销售超过预期，因其制造方面呈现出高度产业分工，象征中国电动车市场的竞争焦点慢慢的开始转移至无人驾驶、软件、营销和渠道方面，这样的新型竞争格局，将有利于小米进入汽车市场。谈及小米首款汽车的进度和规划时，郭明錤表示新车预计2024年发售，出货量预估为5-6万部，将以无人驾驶、软件生态、800V快充与动力配置作为“关键卖点”，估计售价低于30万人民币。若售价越接近25万甚至低于25万，出货量“应该有上修空间”。郭明錤指出，小米汽车“长期来看”

  三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超频版骁龙8 Gen3表现如何？

  金秋十月，科技圈也进入了一年中最关键的阶段，大家的目光开始集中到了年底前即将亮相的一众代表性年度旗舰上，而作为安卓机皇的三星新一代旗舰Galaxy S24系列自然也是大家关注的焦点，尤其该机将重新回归双处理器版本的组合。现在有一手消息，近日有数码博主发现疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已现身Geekbench 6跑分平台。据数码博主最新发布的信息数据显示，近日一款型号为SM-S928B的机型现身跑分平台GeekBench，结合此前相关爆料，该机基本能确定就是已经有很多曝光的三星Galaxy

  ST（ 意法半导体） 关注电动汽车、充电基础设施、可再次生产的能源和工业应用，将最新一代STPOWER SiC MOSFET和二极管部署在这些应用领域。例如，ST 的第三代SiCMOSFET 取得业界最低的通态电阻，能轻松实现能效和功率密度更高的产品设计。ST 还提供GaN 功率器件，例如650 V GaN 增强型HEMT 开关管用于开发超快充和高频功率转换应用，功率损耗很小。与硅基芯片相比，SiC 和GaN 等宽带隙材料特性可让系统变得尺寸更小，重量更轻，开关和导通损耗更低，来提升能效。Gianfranc

  1 SiC的应用优势Bryan Lu：碳化硅（SiC）是新一代宽禁带（WBG）半导体材料，具有非常出色的RDS(ON)*Qg品质因数（FoM）和低反向恢复电荷（Qrr），非常适合于具有挑战性的应用，尤其是高压大电流等应用场景，主驱逆变器采用SiC，可提升系统的效率，进而时在相同的电池容量下里程数得以提升。OBC（车载充电机）采用SiC，可实现更高的能效和功率密度。随着汽车市场向800 V 高压系统发展，SiC 在高压下的低阻抗、高速等优势将更能体现。Mrinal K.Das博士(安森美电源方案事业群先进电源

  碳化硅（SiC）具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等特点，可很好地满足新能源汽车与充电桩、光伏新能源、智能电网、轨道交通等应用需求，对我国“新基建”产业高质量发展具备极其重大意义，是未来五年“中国芯”最好的突破口之一，当下我国应该集中优势资源重点发展。

  安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将携手NI，于2023年10月19日上午10点举办网络研讨会，带您了解应用广泛的图形化编程语言LabVIEW。LabVIEW是一种测试和测量的图形化编程解决方案，帮助工程师在应用开发和测试的每个方面实现可视化，包括硬件配置、测量数据和调试。它在帮助工程师将想法变成现实、缩短测试时间、根据采集数据提供商业视角等方面无可匹敌。本次网络研讨会将由e络盟与NI联合主办，中电网协办，邀请来自NI的资深专家：中国区工业领域渠道销售经理黄润枝先生为观众深度解读并演示La

  近日黄仁勋出席 CASPA 年会，担任炉边谈话主讲者，当听闻现场有 666 人时，他幽默回应：「怎么不是 888 人？」并多次以中文和华人社群互动。30 年来，英伟达从发展绘图处理器（GPU）、CUDA 绘图芯片架构、到人工智能（AI），其技术被大范围的应用，黄仁勋独到的眼光、思维和管理风格备受推崇，难得现身在公众场合，他也以自身经验鼓励华人。CASPA 成立于 1991 年，英伟达合作伙伴超微（Supermicro）的执行长梁见后、资深副总裁廖益贤亦现身年会。黄仁勋开场问候梁见后：「你食饱未？」并提及美超微